关于受理事项转办的回复

2021年2月26日，我单位收到部门信箱转办单（编号BMXX〔2021〕512号），就日本客商黄清敏先生咨询在中国合作投资日本半导体设备生产项目的交办事项后，我单位高度重视，立即安排招商服务科进行对接，现将对接情况回复如下。

接到转办事项后，我单位会同宣城经开区招商合作中心立即与黄清敏先生取得联系，并将宣城经开区简介（日文版）、宣城经开区概要（日文版）、宣城经开区投资指南（日文版）发送给黄清敏先生，向其介绍了宣城市以及宣城经开区投资环境。

经沟通了解，黄清敏先生现居日本东京都，现为TOYOKOU technologies半导体装置·成膜事业代表取缔役社长（CEO）。根据黄清敏先生介绍，半导体设备生产项目总投资4亿元，分两期建设。黄清敏先生提出项目合作方需无偿代建和装修厂房车间，土地及厂房为合资公司所有。

项目一期项目投资成本8000万元，主要是产品研发、设备采购、人员组建和培训费用，黄清敏先生要求合作方现金出资3920万元，持股49%，并争取省市项目落地资金和专项支持资金720万元。项目二期投资成本3.2亿元，具体投资细节视一期项目运营情况商定。

下一步，市招商合作中心将会同宣城经开区招商合作中心根据黄清敏先生提出的相关要求，进一步对接，细化投资方案，寻求合作机会。