项目概况：基地规划2.38平方公里，位于广德经济技术开发区，重点发展多层印刷电路板（10层以上）、HDI板（高密度互连印刷电路板）、柔性版、特种印刷电路板、SMT(贴片)、集成电路以及新型电子元器件等项目。项目预计解决就业1500余人。
投资额：单个入园项目不小于0.5亿元。
合作方式：独资。
联系单位：广德市招商合作中心。
联系人：余维。
联系电话：15956372206。
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